Résines d'encapsulation

Ces produits sont extrêmement résistants aux températures élevées et sont idéaux pour l'enrobage de composants de petit volume tels que les relais, les micro-interrupteurs et les connecteurs

  • Résines d’encapsulation
    Résines d’encapsulation

Les résines acryliques proposées jusqu'à présent par DELO sont surtout intéressantes pour leur rapidité. Elles polymérisent à la lumière en quelques secondes, offrant des temps de cycle extrêmement courts. En outre, ces résines se démarquent par leur adhérence universelle, elles sont très souples et absorbent les contraintes. Mais leur température d'utilisation est limitée à 120 °C. La situation est différente avec les nouveaux produits d'encapsulation présentés ici. Ceux-ci présentent, outre les avantages existants, une amélioration significative de leur tenue en température : ils conservent leur souplesse jusqu'à 150 °C. 

Étanchéité parfaite

De plus, les propriétés d'étanchéité des acrylates sont excellentes, ainsi que le prouve les tests de chocs thermiques de -40 °C à +150 °C : ces produits assurent une étanchéité parfaite, même après 300 cycles.
Dans le secteur de l'automobile tout particulièrement, ces critères sont de grande importance.

Gamme étendue

Les produits d'encapsulation comprennent :

  1. DELO-PHOTOBOND GE4009, photopolymérisable ; 
  2. DELO-DUALBOND GE4707, photopolymérisable et thermodurcissable ; 
  3. DELO-DUALBOND GE4906, photopolymérisable et polymérisable à l'humidité.

Les deux résines DUALBOND sont particulièrement utiles pour les applications avec des zones non accessibles à la lumière de polymérisation. DELO propose ainsi une gamme de produits étendue pour les types et les domaines d'application les plus divers.