Développé par Innodisk en collaboration avec Qualcomm Technologies, le mini-module COM-HPC EXMP-Q911 inaugure une nouvelle série dédiée à l’Edge AI sur architecture ARM. Conçu pour les environnements industriels contraints, ce module vise les applications nécessitant des performances élevées d’inférence IA, associées à une faible consommation énergétique et à une disponibilité long terme.
Le COM-HPC EXMP-Q911 repose sur le SoC Dragonwing IQ-9075, intégrant un processeur Kryo Gen 6 à huit cœurs et un GPU Adreno 663. Cette combinaison permet d’atteindre jusqu’à 100 TOPS de performances IA. Selon les scénarios de test définis par le fabricant, les performances d’inférence peuvent dépasser jusqu’à dix fois celles de modules comparables, tout en respectant des contraintes thermiques adaptées aux systèmes Edge compacts.
Pensé pour une exploitation industrielle durable, le module fonctionne sur une large plage de températures, de -40 °C à +85 °C. Les SoC Dragonwing bénéficient par ailleurs d’un support produit annoncé jusqu’en 2038, garantissant la stabilité de l’approvisionnement pour les projets à long cycle de vie.
Au format COM-HPC Mini, conforme aux dernières spécifications PICMG, l’EXMP-Q911 offre une extensibilité supérieure à celle des modules COM Express Mini. Il intègre jusqu’à 36 Go de mémoire LPDDR5X, 128 Go de stockage UFS 3.1 et un ensemble d’interfaces adaptées aux systèmes Edge industriels : PCIe Gen4, USB 3.2, deux ports Ethernet 2,5 GbE, DisplayPort 1.2, MIPI CSI-2, CAN FD, entre autres.
L’offre est complétée par des briques logicielles dédiées, notamment IQ Studio, portail open source fournissant BSP, outils de développement et ressources communautaires, ainsi que la plateforme cloud iCAP pour la gestion à distance des équipements et des modèles IA.
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