Piloter et visualiser simplement vos installations
Le nouvel espace de Global Industrie consacrera 15 000 m² aux technologies qui transforment les usines, de l’intelligence artificielle à la robotique autonome, en passant par la décarbonation et la deeptech.
Avec un disjoncteur électronique SENTRON et un dispositif de commutation statique SIRIUS, Siemens étend son offre pour les réseaux basse tension en courant continu. Ces technologies visent notamment les usines, data centers et le stockage d'énergie.
Captation du courant, protection électrique et conversion de puissance évoluent pour répondre aux contraintes d’électrification du matériel roulant.
novventos associe éolien à axe vertical, production photovoltaïque et pilotage énergétique dans un système intégré déployable sur plateforme conteneurisée, pour sites industriels et infrastructures isolées non raccordés...
SUSE Linux Enterprise Real Time est désormais validé pour l’architecture open source SEAPATH. Cette intégration vise la virtualisation des fonctions critiques de protection et d’automatisation des réseaux électriques.
Du 24 au 26 novembre 2026 à Alpexpo, SEPEM Industries Grenoble réunira 300 exposants et plus de 6 300 visiteurs. Nouveautés : L'Atelier, dédié à l'accompagnement des entreprises, et un Village Électronique de 500 m².
Renouvelables, électrification des usages et infrastructures numériques imposent d'adapter les réseaux électriques. CHINT développe une offre de la moyenne à la très haute tension : transformateurs, appareillages sans SF6 et stockage.
Avec neuf MOSFET de puissance à canal N de 60 et 100 V, Toshiba accompagne l'évolution des alimentations industrielles vers des tensions plus élevées. Trois boîtiers permettent d'arbitrer entre compacité et dissipation thermique en 24 et 48 V.
Avec sa technologie IsoShield, Texas Instruments intègre transformateur planaire et étage de puissance isolé dans un même boîtier. Les modules UCC34141-Q1 et UCC33420 compactent les alimentations isolées automobile, data centers et industrielles.
Le Fast-Hall HAL 3025 de TDK mesure l'angle sur 360° dans les commandes moteur à haute vitesse. Sa compensation des champs parasites et son architecture ASIL D-ready ciblent les entraînements électriques et les systèmes steer-by-wire et brake-by-wire
Avec le nRF54LC10A, Nordic Semiconductor étend sa série nRF54L vers les objets connectés compacts. Le SoC réunit Bluetooth LE, Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee et Matter dans un boîtier pouvant mesurer seulement 1,9 × 2,3 mm.
Avec la famille SY757xx, Microchip intègre dans un seul composant la distribution des signaux d’horloge et la translation de niveau jusqu’à 1,2 V. Ces tampons LVCMOS visent les FPGA, SoC, accélérateurs IA et processeurs de nouvelle génération.
Microchip et Marelli ont développé une solution de démonstration basée sur la norme ASA-ML pour transmettre les flux vidéo et graphiques d’un calculateur central vers les écrans du véhicule.
Avec le Han 4B, HARTING réduit l’encombrement de ses interfaces modulaires industrielles par rapport au format Han 6B. Le nouveau boîtier conserve la compatibilité avec les modules Han-Modular existants et simplifie leur assemblage.
Avec la série UT-A, Bourns propose des résistances bobinées de puissance conformes AEC-Q200, capables de fonctionner de −55 à +150 °C. Elles ciblent notamment les systèmes de puissance, de freinage et de conversion d’énergie automobiles.
Les AOGT037V60DE2 et AOGT060V60DE2 associent la technologie Super Junction αMOS E2 à un boîtier GTPAK refroidi par la face supérieure, améliorant la dissipation thermique et la densité de puissance des convertisseurs et systèmes haute tension.
Par Dag Pedersen, directeur marketing chez Mascot AS
Le VD56GA associe une architecture de pixels optimisée pour l’infrarouge, un format compact de 1,1 MP et des fonctions de traitement embarquées pour faciliter l’intégration des systèmes de surveillance du conducteur et des occupants.
Socomec fait évoluer son ASI MODULYS XM et lance deux systèmes SMARTSYS pour le stockage d’énergie par batterie.
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