Les interfaces thermo-conductrices siliconées de Compelma optimisent le transfert de chaleur entre le composant (CPU, IGBT…) et le radiateur en compensant les irrégularités de contact, ce qui augmente la longévité du composant. Ces interfaces sont disponibles en plaques ou en pièces découpées. La conductivité va de 6 à 17W/m°K, de 0.3mm à plusieurs mm d’épaisseur, elles sont collantes, et peuvent être laminées avec un feuillard d’aluminium sur une face pour une meilleur dissipation sur le plan XY.
Interfaces en silicone
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