Module mémoire SQRAM DDR4 pour les applications critiques à haute température

Advantech annonce la sortie de SQR-SD4E, un module barrette mémoire SQRAM DDR4 3200 qui atteint des niveaux exceptionnels de fiabilité et de stabilité sur une plage très large de températures – de -40 à +125 °C.

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    Module mémoire SQRAM DDR4 pour les applications critiques à haute température

Advantech, spécialiste de l'informatique embarquée, annonce la sortie de SQR-SD4E, un module barrette mémoire SQRAM DDR4 3200 qui atteint des niveaux exceptionnels de fiabilité et de stabilité sur une plage très large de températures – de -40 à +125 °C. Pour répondre aux problèmes de surchauffe, le module SQR-SD4E intègre un circuit DRAM Micron de qualité industrielle qui supporte nativement des températures de fonctionnement élevées. Sa conception innovante et ses spécifications uniques garantissent une longévité extraordinaire dans les applications critiques à haute température, notamment pour la défense, l’automobile embarquée, les mines et l'industrie lourde.

 

Températures de fonctionnement de -40 à +125 °C

 

Les applications de calcul haute performance d’aujourd'hui génèrent plus de chaleur que jamais, surtout en extérieur. Et le problème de la gestion thermique ne va pas en diminuant puisque la demande de puissance de traitement embarquée ne cesse d’augmenter. Le module mémoire SQR-SD4E d'Advantech intègre un circuit DRAM Micron de qualité industrielle et un circuit imprimé avec des interfaces « Golden Finger » de 30 µ qui peut supporter des températures de fonctionnement de -40 à +125 °C. La série SQR-SD4E a été soumise à des tests extrêmes de déverminage et de contrainte pour confirmer sa fiabilité. Elle se décline en format SODIMM et dans des capacités de 8 Go, 16 Go ou 32 Go avec une vitesse de 3 200 MT/s.

 

Fiabilité et stabilité

 

Pour répondre à un ensemble varié d'applications industrielles critiques, le module barrette de mémoire SQR-SD4E d'Advantech mise sur la fiabilité et la performance. Une résine d’encapsulation (technique dite d’« underfill ») comble l’espace entre la puce DRAM et le substrat, offrant un support structurel plus résistant et réduisant efficacement les contraintes sur les bords. Dans le même temps, cette technique protège mieux de l'humidité et des autres risques environnementaux, améliorant ainsi la stabilité et la longévité de la barrette de mémoire.

Toutes les applications informatiques embarquées avancées ne nécessitent pas forcément de mémoires durcies – les exigences en matière de performances de mémoire étant particulières. La série SQR-SD4E SQRAM propose différentes options de dissipation de chaleur en fonction des cas d'utilisation. Des dissipateurs supplémentaires peuvent accroître l’évacuation de la chaleur et maintenir la température du module suffisamment basse pour éviter toute surchauffe en cours de fonctionnement. L'ajout de dissipateurs peut donc améliorer la longévité du module de mémoire dans les environnements les plus critiques.

 

Logiciel exclusif de contrôle de la température

 

La barrette mémoire SQRAM d’Advantech est fournie avec son propre logiciel SQ Manager. Celui-ci surveille le module en temps réel et fournit des informations utiles comme la vitesse dynamique et la température. Il avertit également l’utilisateur en cas de surchauffe pour qu’il puisse optimiser l’exploitation du matériel. SQ Manager peut être exécuté en tant que partie intégrante du système pour une gestion de la température en temps réel. Pour que les performances du système restent stables, le logiciel exclusif d'Advantech existe en version Cloud et en version sur site, sur chaque appareil. Il est téléchargeable gratuitement sur le site web d'Advantech.

La série de barrettes de mémoire SQR-SD4E SQRAM DDR4 3200 Ultra-Wide Temperature d’Advantech est un excellent choix pour toutes les applications critiques des secteurs industriels. Ses caractéristiques uniques lui permettent de répondre plus particulièrement aux exigences des applications thermosensibles.

Journaliste business, technologies de l'information, usine 4.0, véhicules autonomes, santé connectée

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