SECO enrichit son portefeuille de solutions edge AI avec les modules SOM-Trizeps-X-Genio360/360P, basés sur les plateformes MediaTek Genio 360 et 360P. Ces processeurs IoT de nouvelle génération, gravés en 6 nm, sont conçus pour répondre aux contraintes des applications embarquées sensibles aux coûts tout en intégrant des capacités avancées d’intelligence artificielle.
Les modules embarquent une unité de traitement neuronal (NPU) capable de dépasser 8 TOPS, permettant l’exécution locale d’algorithmes d’IA et d’IA générative directement en périphérie. Cette approche réduit la latence, limite la dépendance au cloud et améliore la sécurité des données dans les environnements industriels.
En complément des performances CPU et de l’efficacité énergétique, les SOM prennent en charge des affichages 4K, des interfaces caméra et une connectivité industrielle étendue. Ils ciblent ainsi des applications telles que les interfaces homme-machine (IHM) avancées, les dispositifs mobiles industriels, les équipements intelligents et les systèmes edge autonomes.
Le format SODIMM compact (67,6 × 36,7 mm) et le connecteur robuste à faible coût facilitent l’intégration dans des systèmes existants. La compatibilité pin-to-pin et logicielle avec les générations précédentes de la gamme Trizeps permet d’accélérer les cycles de développement et de réduire les coûts de migration.
Avec une consommation typique inférieure à 5 W et une plage de fonctionnement industrielle de –40 °C à +85 °C, ces modules sont adaptés aux environnements exigeants. Ils s’intègrent dans une architecture logicielle complète incluant optimisation des modèles, déploiement sécurisé et gestion du cycle de vie via la plateforme Clea, permettant un déploiement simplifié de l’IA embarquée.
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