Pâte à souder
SolderPlus®

Pâte à souder
La pâte à souder SolderPlus® est un mélange de flux performant avec des micro poudres de métaux. Plusieurs types d’alliages sont disponibles en fonction des caractéristiques de la soudure à réaliser. Conditionnement en seringues (35, 75 et 150 grammes).
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