Parker Chomerics a lancé des solutions pour protéger les drones contre les interférences électromagnétiques et la surchauffe. Les drones fonctionnant à proximité de tours de téléphonie mobile, de bâtiments, d'antennes, de lignes électriques à haute tension et d'autres obstacles peuvent en effet être affectés par d'importantes interférences électromagnétiques (EMI), compromettant leurs performances et leur sécurité. Un autre problème majeur est la surchauffe, causée par la charge de traitement élevée infligée sur les composants électroniques du drone et aux rotors puissants.
Blindage pour protéger les composants électroniques internes
Relever les défis en matière d'EMI exige un blindage très efficace pour protéger les composants électroniques internes contre tout dysfonctionnement. Une solution thermique est également nécessaire pour permettre au drone de fonctionner efficacement en évitant le risque de surchauffe.
Pour atteindre un succès commercial, les drones doivent être produits en masse. Toute solution de blindage doit donc permettre une utilisation à l'aide de méthodes automatisées afin de réduire les coûts d'assemblage. Les drones nécessitent également des solutions capables de réduire le poids et d'établir des connexions efficaces entre le drone et le contrôleur. La résistance aux intempéries est également une caractéristique essentielle.
Pour répondre à ces exigences, le joint EMI de Parker Chomerics, Choform 5575 Form-In-Place (FIP), est utilisé. Ce matériau peut être appliqué par un robot directement sur la pièce en alliage d'aluminium du drone pour agir comme une barrière, empêchant ainsi les circuits électriques d'interférer entre eux et de provoquer une défaillance prématurée.
Matériau en silicone chargé en aluminium argenté
Le joint Choform 5575 est un matériau en silicone chargé en aluminium argenté et durcissant à l'humidité, offrant une efficacité de blindage allant jusqu'à 80 dB. L'utilisation d'un joint FIP permet des gains d'espace et de poids allant jusqu'à 60% dans le boîtier du drone, car la largeur des parois peut aller jusqu'à 0,025 pouce (0,76 mm).
Le joint Choform 5575 offre une résistance élevée à la corrosion lorsqu'il est appliqué sur de l'aluminium, empêchant ainsi toute corrosion galvanique dans le boîtier de composants électroniques.
Gel assurant une conductivité thermique de 3,7 W/mK
Pour atténuer les effets thermiques, Parker Chomerics a développé le gel Therm-A-Gap Gel 37. Assurant une conductivité thermique de 3,7 W/mK, ce produit est utilisé pour conduire la chaleur générée par les composants électroniques vers le boîtier du drone.
Ce gel thermique monocomposant pré-durci peut être appliqué directement sur les composants électroniques par automatisation, ce qui réduit considérablement le temps de production. Le gel Therm-A-Gap Gel 37 a une consistance molle et pâteuse, ce qui élimine toute contrainte exercée sur les composants électroniques et ne nécessite aucun mélange ni durcissement.
L'ajout du blindage électromagnétique EMI et d'une solution thermique sur le drone par le biais de méthodes automatisées améliore la productivité et écourte les délais de mise sur le marché.
