La série CHO-THERM HV développée par Parker Chomerics constitue une solution d’interface thermique destinée aux systèmes électroniques de puissance nécessitant à la fois dissipation thermique efficace et isolation électrique renforcée. Ces matelas thermoconducteurs affichent une conductivité thermique comprise entre 1,1 et 3,3 W/mK, tout en supportant des tensions de claquage pouvant atteindre 20 kV en courant continu.
Isolation électrique et stabilité diélectrique
L’intégration de couches diélectriques robustes permet d’améliorer significativement l’isolation entre composants haute tension. Les matériaux présentent une faible constante diélectrique et un facteur de dissipation maîtrisé, garantissant un comportement stable sur une large plage de fréquences. Ces caractéristiques répondent aux exigences des systèmes automobiles, industriels et énergétiques modernes.
Optimisation du transfert thermique et intégration simplifiée
Les matelas CHO-THERM HV assurent le transfert de chaleur depuis des composants générateurs tels que processeurs, GPU ou barres omnibus vers des dispositifs dissipateurs comme plaques froides, dissipateurs ou chambres à vapeur. Leur dureté Shore 00 de 30 à 35 permet une bonne conformité aux surfaces, réduisant les interstices et améliorant le contact thermique.
Leur faible force de compression facilite l’installation, tandis que le faible dégazage et la conformité UL94 V-0 renforcent leur compatibilité avec des environnements critiques.
Disponibles en feuilles standard ou en découpes personnalisées, avec options d’adhésif PSA, ces matériaux s’adaptent à des géométries complexes et à des applications telles que l’électronique automobile, les convertisseurs d’énergie, les contrôleurs moteurs ou les bornes de recharge pour véhicules électriques.
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