IMDT étend sa gamme de modules SOM à brochage compatible avec un modèle reposant sur le processeur Qualcomm Dragonwing Q-7790. Destiné notamment à la vision multicaméra, il offre une capacité de calcul IA de 24 TOPS denses dans un format de 37 × 30 × 2,1 mm. Les applications visées comprennent la robotique, l’automatisation industrielle, les équipements médicaux et les systèmes de vision commerciale.
L’intérêt de cette architecture modulaire est de permettre aux équipes de faire évoluer les capacités de traitement sans repartir d’une nouvelle conception de carte porteuse.
Quatre modules sur une carte porteuse commune
La famille comprend désormais des modules équipés des processeurs Dragonwing QCS5430, QCS6490, Q-7790 et QCS8550. Tous partagent une empreinte de 37 × 30 mm et un brochage compatible, avec des performances IA allant de 3,5 à 48 TOPS denses selon le modèle.
Cette approche permet d’adapter le choix du processeur à l’évolution des charges de travail. Elle facilite également la création de variantes d’un produit ayant des besoins de calcul différents, tout en réutilisant une plus grande partie de la conception matérielle.
Pour les développeurs de systèmes embarqués, cette compatibilité apporte une marge d’évolution lorsque les fonctions d’IA se développent après les premiers choix d’architecture.
Quatre entrées caméra et deux sorties 4K
Le Q-7790 associe un processeur Kryo octocœur cadencé à 2,8 GHz, un GPU Adreno 722 et un triple processeur de signal d’image Qualcomm Spectra de série 7.
Le module prend en charge la capture d’images de 48 MP via quatre entrées caméra MIPI CSI. Ses capacités d’affichage comprennent une double sortie 4K à 60 Hz ainsi que la lecture en WQHD+ à 144 Hz.
Cette combinaison de traitement d’image et d’accélération de l’IA cible les équipements qui doivent exploiter plusieurs flux caméra et exécuter l’inférence directement sur le dispositif.
Android, Linux et fonctions de sécurité intégrées
Le SOM prend en charge Android et Linux. Il propose un environnement d’exécution sécurisé Qualcomm, ou TEE, ainsi que le démarrage sécurisé, les mises à jour logicielles à distance authentifiées et le stockage chiffré.
Plusieurs éléments peuvent être personnalisés selon les exigences du produit final : mémoire vive, stockage, connectivité sans fil et options de couche physique PHY.
Le module Q-7790 et son kit d’évaluation sont disponibles à la commande. Le kit permet d’engager l’évaluation de la plateforme avant son intégration dans une conception destinée à la production.
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