Modules DRAM DDR4 fonctionnant entre -40°C et +125°C

Innodisk commercialise les premiers modules DRAM DDR4 Ultra Temperature, capables de fonctionner à des températures allant du froid extrême (-40°C) à la chaleur torride (+125°C).

  • Modules DRAM DDR4 fonctionnant entre -40°C et +125°C
    Modules DRAM DDR4 fonctionnant entre -40°C et +125°C

Innodisk commercialise les premiers modules DRAM DDR4 Ultra Temperature, capables de fonctionner à des températures allant du froid extrême (-40°C) à la chaleur torride (+125°C). La classe Ultra Temperature va au-delà de la classe industrielle classique en termes de température maximale. Cette série apporte des fonctionnalités supplémentaires, ouvre la voie à de nouvelles applications industrielles et passe plusieurs tests stricts démontrant ses capacités de résilience.

Les véhicules autonomes, par exemple, doivent faire face à des calculs et à des traitements de données intensifs générant de la chaleur dans des espaces réduits, en particulier dans les véhicules de niveau 2 (et plus) selon la norme SAE (Society of automotive engineers), qui sont dotés de régulateurs de vitesse auto-adaptatifs et de systèmes de maintien dans la voie extrêmement gourmands en données. Les systèmes « fanless » (sans ventilateur) embarqués, dont la conception mécanique est de plus en plus compacte, sont confrontés à des contraintes de volume interne qui constituent un véritable casse-tête pour le refroidissement. Les applications stratégiques doivent être fiables dans des environnements qui sont souvent inhospitaliers pour l'électronique, dans lesquels les problèmes de température peuvent nuire à l'efficacité de détection et d'identification des objets.

 

Versions SODIMM et SODIMM ECC avec une capacité de 16 ou 32 Go

 

La série Ultra Temperature offre une vitesse élevée de 3 200 Mbit/s, et elle existe en versions SODIMM et SODIMM ECC, avec une capacité de 16 ou 32 Go. En outre, certaines caractéristiques supplémentaires à valeur ajoutée renforcent ces DRAM et leur conférent une résistance maximale dans n'importe quel secteur. Tout d'abord, un connecteur robuste avec une épaisseur de 45μm d’or assure une connexion plus solide et plus fiable que l’épaisseur classique de 30μm que l'on trouve sur la plupart des DRAM de classe industrielle.

La technologie d’underfilling (injection de résine sous les puces) utilisée renforce et protège les joints de soudure des contraintes thermiques et mécaniques. Également une couche de protection supplémentaire est appliquée sur les composants vulnérables, qui les protègent de la corrosion de l'alliage d'argent par le soufre (« anti-sulfuration protection »). Enfin, un capteur thermique intégré́ mesure et suit avec précision la température des composants.

 

Conformes à la qualification automobile AEC-Q200

 

Avec le circuit imprimé original et des composants conformes à la qualification automobile AEC-Q200, la série Innodisk Ultra Temperature est vérifiée par des testeurs tiers qui assurent toute une batterie de tests rigoureux, notamment test de vibration (MIL-STD-810G 514.7), test de choc thermique (MIL-STD-810G 503.6), test de chute (ISTA-1A), test de flexion (EIAJ-4072), test d'insertion/extraction du connecteur (résistance de l’épaisseur d’or) (100 cycles).

Le fonctionnement ultra-fiable à haute température en environnements industriels est désormais une réalité́. Les fabricants peuvent concevoir leurs systèmes en fonction de leurs besoins et sans les limites imposées par des ventilateurs bruyants, de grandes ailettes de refroidissement ou des diffuseurs de chaleur.

Journaliste business, technologies de l'information, usine 4.0, véhicules autonomes, santé connectée

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