Économisez deux fois plus avec un système FOAM compact

Micron+ FOAM est le premier fondoir compact pour le moussage des adhésifs thermofusibles

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    Économisez deux fois plus avec un système FOAM compact

Meler, votre partenaire Gluing Solutions, présente à Prod &Pack le fondoir le plus respectueux de l'environnement de la gamme Micron+. Micron+ FOAM est le premier fondoir compact pour le moussage des adhésifs thermofusibles. La technologie de la mousse consiste à créer un mélange parfait d'air et d'adhésif afin d'optimiser les processus industriels d'application d'adhésifs thermofusibles.

C'est une solution qui fera progresser votre entreprise car elle offre une double économie : 60 % d'économie d'énergie et jusqu'à 50 % de réduction de la consommation d'adhésif. Réduisez l'impact environnemental de votre activité de production avec l'aide de nos spécialistes techniques qui feront des démonstrations lors du salon Prod&Pack du 21 au 23 novembre à Lyon

Rendez visite à Meler, votre partenaire Gluing Solutions, dans le Hall 6 -Stand E-110 !

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