Pâte thermique haute conductivité

pour applications électroniques

  • Pâte thermique haute conductivité
    Pâte thermique haute conductivité

Afin d'optimiser la dissipation de chaleur et d'assurer un contact maximum entre le composant électronique à refroidir et le dissipateur, la pâte WLPK de Fischer Elektronik est d'une application aisée et offre une haute conductivité thermique de 10 W/m.K. Cette pâte thermique à mélange céramique, sans silicone, contient un polymère synthétique et permet une conduction thermique rapide et efficace dans une gamme de température allant de -60 °C à +150 °C.

En utilisation normale, elle ne durcit pas, ne sèche pas ou ne fond pas et n´est soumise à aucune recommandation particulière de stockage. Pour une manipulation simple et précise, ce produit est conditionné en standard dans des seringues en plastique de 3, 5 et 10 ml, ou autre sur données spécifiques de l'utilisateur.

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