L'augmentation constante des densités de puissance dans l'électronique et l'électronique de puissance nécessite l'utilisation de méthodes efficaces de dissipation de la chaleur afin de respecter la durée de vie des composants spécifiée par le fabricant. Les dissipateurs de chaleur extrudés standard classiques atteignent souvent leurs limites en termes de dissipation de chaleur des pertes de puissance élevées en raison de leur géométrie et de leur conception. Les dissipateurs de chaleur dits haute performance ont été développés et conçus spécialement pour la dissipation de la chaleur des grandes pertes de puissance par convection naturelle. Spécialement pour ce type d'applications, la société Fischer Elektronik GmbH & Co. KG a élargi sa large gamme de différents types de dissipateurs de chaleur haute performance pour y inclure la série HPK. Les dissipateurs de chaleur haute performance de cette conception trouvent leurs applications dans la dissipation de la chaleur des pertes de puissance plus importantes et le besoin de surfaces de montage de semiconducteurs plus grandes.
Un assemblage optimal sur le plan thermique
En raison de la complexité et de la difficulté de la fabrication (rapport et espacement des ailettes), la conception du dissipateur de chaleur consiste en une seule ailette extrudée avec un système spécial de languettes et de rainures à la base de l'ailette. Les différentes ailettes de refroidissement peuvent être assemblées de manière optimale sur le plan thermique grâce à cette géométrie de pressage, en fonction de la largeur du dissipateur thermique souhaitée. Des hauteurs d'ailettes de 60, 80, 100, 120 et 140 mm sont disponibles pour la conception d'un dissipateur de chaleur haute performance de la série HPK. La largeur maximale réalisable du dissipateur est de 350 mm, la longueur du dissipateur étant coupée selon les spécifications du client ou produite spécialement en fonction du nombre de pièces. Les dissipateurs de chaleur haute performance ainsi produits conviennent aussi bien à la convection libre qu'à la convection forcée. Le fond massif du dissipateur agit comme surface de montage pour les semiconducteurs et, avec une épaisseur de matériau de 12 mm, il permet une meilleure répartition de la chaleur dans l'ensemble du dissipateur. La surface de montage des semiconducteurs du dissipateur thermique haute performance HPK est fraisée à plat en standard, ce qui permet d'obtenir une qualité particulière en termes de planéité et de rugosité. Le processus de fabrication décrit ci-dessus permet d'obtenir un système modulaire configurable individuellement pour des dissipateurs de chaleur haute performance. Le dissipateur de chaleur haute performance respectif peut être adapté directement à l'application et garantit une solution de dissipateur de chaleur thermiquement optimale.
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