Gestion thermique pour cartes électroniques compactes
La miniaturisation croissante des équipements électroniques s’accompagne d’une densité toujours plus élevée des circuits imprimés. Cette évolution entraîne une augmentation significative de la température des composants. Des conditions thermiques non maîtrisées peuvent à terme endommager voire détruire le composant ou l’ensemble du module.
Dissipateurs extrudés adaptés aux processus CMS
Pour répondre à ces contraintes, Fischer Elektronik propose une nouvelle génération de dissipateurs thermiques extrudés au format CMS, conditionnés en version standard Tape & Reel. Leur conception permet une dissipation efficace de la chaleur directement sur la carte imprimée, tout en s’intégrant aux procédés d’assemblage et de soudage automatiques. Les dissipateurs peuvent en effet être manipulés comme n’importe quel autre composant CMS, ce qui simplifie le montage et renforce la fiabilité du process.
Large choix de modèles et conditionnements
Comprenant plusieurs références, la gamme ICK SMD est proposée avec un revêtement de surface anodisé noir ou une finition soudable, en conditionnement Tape & Reel (TR). Selon le type de dissipateur, un point Kapton supplémentaire peut être intégré pour faciliter l’équipement.
Conditionnements personnalisables
Toutes les bobines présentent un diamètre standard de 330 mm. La largeur de bande varie en fonction de la taille du dissipateur : 16, 24 ou 32 mm. Sur demande, Fischer Elektronik peut adapter le diamètre de bobine, la largeur de bande ainsi que le nombre de dissipateurs par bobine aux spécifications du client.
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