Ensembles ventilés miniatures

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Surface de montage plus grande et construction compacte rendent cette solution conçue par Fischer Elektronik idéale pour la dissipation de quantité de chaleur importante dans des espaces réduits

Logistique & Fournitures Industrielles

La construction compacte des ensembles ventilés miniatures de Fischer Elektronik permet une dissipation homogène de la chaleur
La construction compacte des ensembles ventilés miniatures de Fischer Elektronik permet une dissipation homogène de la chaleur

Les ensembles ventilés miniatures de la série LAM D proposés par Fischer Elektronik sont indispensables pour la dissipation de quantité de chaleur importante dans des espaces réduits.

Caractéristiques techniques des ensembles ventilés miniatures

Les profilés en aluminium offrent une surface de montage des composants deux fois plus grande et sont offerts en dimensions (Larg. x H) 60,5 x 30 mm, 80,8 x 40 mm et 100,5 x 50 mm. Les ensembles ventilés miniatures de la série LAM D sont appropriés tant à l'installation dans un boîtier qu'à un montage sur circuit imprimé ou autre.

Construction compacte des ensembles ventilés miniatures

La construction compacte avec des ailettes de refroidissement internes comme structure d'échangeur thermique permet une dissipation homogène de la chaleur. Les moteurs de ventilation axiaux forts en 5, 12 et 24 V DC ont un très grand débit d'air avec une grande pression, ce qui permet de surmonter de longues distances de dissipation.

Traitements mécaniques des surfaces personnalisables

Des traitements mécaniques supplémentaires sur toutes les surfaces, revêtements des surfaces et longueurs de profilés de même que tout autre type de ventilateurs et de tensions sont personnalisables selon les spécificités du client.

Posté le 20 mai 2016 - (351 affichages)
Fischer Elektronik GmbH
Nottebohmstraße 28
58511 Lüdenscheid - Germany
+49-2351-4350
+49-2351-45754
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Description

Fischer Elektronik est principalement spécialisé dans les dissipateurs et systèmes de dissipation pour semiconducteurs, les connecteurs, les languettes de maintien, l'optoélectronique et la technologie 19’’ et de boîtier.

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