Epoxy mono composant Master Bond Supreme 3HTND-2DA

pour collage de puces électroniques

  • Epoxy mono composant Master Bond Supreme 3HTND-2DA
    Epoxy mono composant Master Bond Supreme 3HTND-2DA

Le Master Bond Supreme 3HTND-2DA est un époxy rapide polymérisant en 5 à 10 minutes à 150°C et assurant d'une durée de vie illimitée à température ambiante. Il est présenté sous forme de seringues et a une durée de vie de 6 mois. Cet époxy résiste à une force de 19-21 kgf et offre une excellente adhésion sur les métaux, la céramique et le silicium. Il résiste aux cycles thermiques et aux chocs. Cet époxy est compatible avec les normes de dégazage imposées par la NASA. Il est également stable dimensionnellement, conducteur thermique et isolant électrique.

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