Polymérisant à température ambiante, la résine époxy bi-composante EP21TCHT-1 de Master Bond est caractérisée par une forte conductivité thermique et des propriétés d’isolation électrique très élevées. Elle a une plage de température de fonctionnement de 4°K à +205°C. Qualifi ée par la NASA pour son faible niveau de dégazage, elle convient bien à une utilisation dans des environnements sous vide. Elle adhère parfaitement sur tous les supports et après polymérisation résiste à l’eau, aux hydrocarbures et à la plupart des solvants organiques.
Résine époxy
large plage de températures de service
- par Master Bond Inc.
- 1 septembre 2009
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Résine époxy
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